收藏家 常温、常压、干燥脱湿 IDC系列 防潮设备

超越IPC/JEDEC J-STD-033B 规范,改善电子业不良率,提升可靠度

 

征 中国、全球 经销/代理商 


你知道『微量湿气』对电子元件、电路板等品质有多大的影响吗?

晶元或晶粒半成品生产过程中从防潮袋取出后由于『微量湿气』造成『微氧化』,另外如TFT-LCD玻璃基板在堆叠存放时受到『 微量湿气』产生『微氧化』,以至于之后制造过程出现『元件曲翘』、『爆裂』、『< strong>爆板』、『元件接脚焊接不良』...等状况。

光纤K金接头、 Bonding金线材料、Leadframe铜材、手机触控面板镀银接点及其它各种物料、元件的金属部分,容易受到『微量湿气』影响,造成表面不易观察看出的『< strong>微氧化』状况。

IC(包括QFP/BGA/CSP/PLCC)积体电路及其它被动元件在存放时内部微氧化造成短路,在焊接时构装体曲翘与PCB接点接触不良,内部微裂、分离脱层、外部发生爆裂,俗称『爆米花现象
另外还有由于回流焊过程中元件两端焊盘上锡膏的表面张力不平衡所致,元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象称为『曼哈顿现象』或『立碑现象Tomb Stone 』。
由于被污染了锡球的BGA, 或是因使用烘烤除湿,温度而使BGA锡球产生氧化,以及其他各种原因的综合而引起的『 枕头效应Head-in-Pillow』现象。

这些影响成品、半成品品质的关键因素,绝大部分都是因为『微量湿气 』!

LED与IC、PC板结合,设计出各种下游应用产品(如看板、灯具、手机、萤幕、手电筒、各种新式照明...等),其工厂(自己或发包)的仓库SMT生产线的待料区的LED、IC、PC板需放入『收藏家常温常压干燥脱湿IDC系列设备』,防止微量吸湿在高温过锡炉水蒸气膨胀,产生焊接不完全问题

此外IDC亦广泛用于其他电子业的上游晶圆存放,中游的IC、电路设计、封装、SMT组装的IC存放,到下游的所有电子产品(消费、军用、车用、科技用. ..等)的电路板、维修IC,及数以万计的各种特殊电子零件、物料存放,解决许多品质不良、可靠度不佳等恼人问题。

 

收藏家 常温常压 干燥脱湿 IDC系列设备

已被证明比打N2氮气、干燥空气、烘烤、抽真空、工业用除湿机、空调

更省电、省钱、安全、有效、便利,全方位解决电子业以上所有问题

而且非常好用、耐用! !

我们备有收藏家常温常压干燥脱湿IDC系列设备的专业工程师协助经销商为LED及其他电子业客户提供IDC系列设备机型、规格、订制、功能、应用等全方位解决方案服务欢迎洽询! !   

专业工程师协助经销商为LED及其他电子业客户提供IDC系列设备机型、规格、订制、功能、应用等全方位解决方案服务

拥有 常温、常压、快速、超低湿、脱湿 功能及可以不断升级功能的 收藏家

高科技电子产业防潮柜/干燥柜 B/S/F2/F1系列符合并超越 IPC/JEDEC J-STD-033B 规范,解决微量湿气及微氧化衍生的不良率/可靠度问题。

 

本技术 已为全球1000个以上电子大厂采用,完全符合IPC / JEDEC J-STD -033系列法规对湿敏元件(MSD) 如:必需用防湿袋MBB封装、保存、储运,依IPC/ JEDECJ-STD-020归类为2、2a、3、4、5、5a湿气敏感等级的IC (如:BGA、QFP、CSP,跑程式的PLD…),及PCB ( 如:Organic thin Layered Board, Pattern Film,Semi-mounted PCB,Re-work PCB ) 的严格防湿规范。

杜绝这些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良,或MBB拆封后未依Floor life管制使用,所引进的微量湿气,在高温回流焊表面实装制程中(Reflow Surface mount) 因湿气膨胀而产生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剥离、氧化…等重大品质良率问题。新的无铅(Pb free) 制程温度更高,以上问题的解决要求更是迫切!本技术在SMT/PCB Assembly中,可以全自动复制高品质的MBB保存状况,只要将拆封的IC/PCB 或其他对湿气敏感的物料放入IDC 就可以了,完全免除IPC / JEDEC J -STD-033中所规范的MBB 非常麻烦的管理使用问题!!

IPC / JEDEC J-STD-033

Re-work PCB在拆/装IC时,逾floor life 的IC在mount前,均需经过长时间的高温/Baking 除湿,只要将这些物料长期放入IDC 依制程作业正常存取使用,则此Backing可免除,大幅节省成本,而IDC 的常温除湿干燥特点,也可以解决有些物料不能高温烘烤的问题。

光电半导体及各种精密电子制造业中 的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM )、CCD (Solid-state image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各种电子零件/半成品、化学品、药品、特殊物料…,必需用IDC 解决微量湿气在物料的吸附衍生出各种精密后制程中无法控管的品质不良率问题。

精密新材料/产品/元件微(奈米)制程开发 涉及的接点(合)/压合/混合/射出/封装/印刷/积层/构装/涂装/薄膜/界面/磊晶…,必需用IDC 解决因微量吸湿而衍生的品质不良率及新产品开发失败问题。

R&D/Lab 中各种特殊配方物料、粉末材料、药剂、化学品、试样的防潮、防氧化、防质变保存,可以用IDC 取代不方便又昂贵的抽真空/充N2/换干燥剂的Dessicator。

相对于传统的加热/冷冻/真空干燥 IDC 的常温常压干燥脱湿更能保持物品的原色、原味、原成份,如:干燥花、压花、高级中药食材、标本、种子、药品、化学品、粉末材料……。如与冷冻库结合,还有低温超低湿效果。

解决低温储存˙高温烘烤,回温时因温度差产生的微量水气凝结问题 如: 需要低温储存的锡膏、胶材、铜箔基板(CCL)、药品、食材…,高温烘烤的IC、零件、物料、量具…,在回温时会凝结微量水气,在后制程/研发/精密量测中将产生无法管理的品质问题。

具快速<30min 回降超低湿能力 ,免用N2/Dry Air Purge,省掉气体损耗/流量控制成本,防止气体流量/纯度/溢出引发的超低湿品质不稳定及作业环境安全问题。

IPC/JEDEC J-STD-033B 这份规范:
提供 处理、包装、装运和 烘烤 潮湿敏感性元件的作业方法。

重点在『包装』 、『保管』、『保存』和『防止湿气吸收』上面,烘烤只是过多暴露发生之后使用的不得已办法。

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收藏家电子防潮箱/设备产品数位控制/数位显示型系列< /p>

收藏家电子防潮箱/设备产品N2 Purge 电子干燥柜

 

具有 常温免烘烤,常压免充N2/Dry Air,
快速超低湿干燥+脱湿可以不断除湿升级的工业用电子干燥箱干燥、脱湿设备。

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