超低湿设备的应用

 本技术已为全球 1000个以上电子大厂采用,符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法规对湿敏元件(MSD) 如:必需用防湿袋MBB封装、保存、储运,依 IPC/ JEDECJ-STD-020归类为2、2a、3、4、5、5a湿气敏感等级的IC (如: BGA、QFP、CSP,跑程式的PLD…),及PCB ( 如:Organic thin Layered Board,Pattern Film,Semi-mounted PCB,Re-work PCB ) 的严格防湿规范。
 杜绝这些SMD ( Surface mount Devices ) 因MBB本身的保存不良,或MBB拆封后未依Floor life管制使用,所引进的微量湿气,在高温回流焊表面实装制程中 (Reflow Surface mount) 因湿气膨胀而产生微裂痕、爆米花、爆板、空焊、剥离、氧化…等重大品质良率问题。新的无铅(Pb free) 制程温度更高,对以上问题的解决要求更是迫切!

本技术在SMT/PCB Assembly中,可以全自动复制最高品质的MBB保存状况,

只要将拆封的IC/PCB 或其他对湿气敏感的物料放入IDC 就可以了,免除IPC / JEDEC J-STD-033中所规范的MBB 非常麻烦的管理使用问题!!

完全符合IPC / JEDEC J-STD-033系列法规对湿敏元件(MSD)规范

Re-work PCB在拆或装IC时,逾floor life 的IC在mount前,均需经过长时间的高温/Baking 除湿,只要将这些物料长期放入IDC 依制程作业正常存取使用,则此Backing可免除,大幅节省成本,而IDC 的常温除湿干燥特点,也可以解决有些物料不能高温烘烤的问题。

光电半导体及各种精密电子制造业中的Wafer、IC、LED、LCD (Liquid Crystal Glass Board) 、PDP、Ceramic Board / Condenser / powder、Fiber optics (Microlens for WDM )、CCD (Solid-state image sensor)QuartzCrystal / electrode adhesives、Epoxy、Lead frame / Bonding及各种电子零件/半成品、化学品、药品、特殊物料…,必需用IDC 解决微量湿气在物料的吸附衍生出各种精密后制程中无法控管的品质不良率问题。

精密新材料/产品/元件微(奈米)制程开发涉及的接点(合)/压合/混合/射出/封装/印刷/积层/构装/涂装/薄膜/界面/磊晶…,必需用IDC 解决因微量吸湿而衍生的品质不良率及新产品开发失败问题。

 

研发R&D、实验室Lab 中各种特殊配方物料、粉末材料、药剂、化学品、试样的防潮、防氧化、防质变保存,可以用IDC 取代不方便又昂贵的抽真空/充N2/换干燥剂的Dessicator。

相对于传统的加热/冷冻/真空干燥IDC 的常温常压干燥脱湿更能保持物品的原色、原味、原成份,如:干燥花、压花、高级中药食材、标本、种子、药品、化学品、粉末材料……。如与冷冻库结合,还有低温超低湿效果。

解决低温储存˙高温烘烤,回温时因温度差产生的微量水气凝结问题如: 需要低温储存的锡膏、胶材、铜箔基板(CCL)、药品、食材…,高温烘烤的IC、零件、物料、量具…,在回温时会凝结微量水气,在后制程/研发/精密量测中将产生无法管理的品质问题。

具快速<30min 回降超低湿能力,免用N2/Dry Air Purge,省掉气体损耗/流量控制成本,防止气体流量/纯度/溢出引发的超低湿品质不稳定及作业环境安全问题。

 《还有很多很多应用无法一一列举,欢迎洽询!!》

 

超低湿设备的应用

 

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